FA Business
TAB Bonder / COF Bonder
TAB BONDING
SYSTEM
- 超精密位置 /温度/压力控制
- 在生产LCD MODULE过程中,在TFT和C/F压合的PANEL上Bonding贴有DIRVER IC的TAB。
- 为压合TAB首先贴付ACF,对Reel供给的TAB进行各别Punching及精密Alignment后各别压榨,并利用大型热压机Tool进行本压的设备。
- DSK超精密，高速定位，精密控制温度压力技术的成果,TAB Bonding System
- LCD模组LINE构成的主要核心设备